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光电倍增管的复合封装方法
王楠森 ; 宫一忠 ; 张仁健 ; 常进 ; 胡一鸣 ; 蔡明生 ; 唐和森 ; 马涛 ; 张南 ; 于敏 ; 毛建萍
专利权人中国科学院紫金山天文台
公开日期2007-11-14
授权国家中国
专利类型发明
摘要光电倍增管的复合封装方法,步骤如下:将分压板与光电倍增管焊接好;在干净的金属板上调和好环氧树脂胶待用;在分压板元器件表面及光电倍增管管脚表面均匀地涂上一层环氧树脂胶,固化;将光电倍增管装入金属外壳;调和好绝缘硅橡胶,均匀地注入到金属管壳内,固化。所述的环氧树脂胶可采用JC-311型胶粘剂。本发明提供的方法能够防止弹性硅橡胶在固化的过程中在光电倍增管的金属管脚的周围及分压板元器件周围产生气泡;进而消除放电、打火现象,可以有效地防止探测仪器被损坏。
申请日期2007-06-07
专利号2.007100231595E11
语种中文
申请号2.007100231595E11
专利代理人栗仲平
文献类型专利
条目标识符http://libir.pmo.ac.cn/handle/332002/1379
专题中科院紫金山天文台专利
推荐引用方式
GB/T 7714
王楠森,宫一忠,张仁健,等. 光电倍增管的复合封装方法. 2.007100231595E11.
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20110056光电倍增管的复合封装方法(265KB) 开放获取--请求全文
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